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硅迈传感器系列封装基板
品 名：硅迈传感器系列封装基板
板 材：BT料
板 厚：0.35mm
层 数：4层
最小线宽：50um
最小间距：50um
板 材：BT料
板 厚：0.35mm
层 数：4层
最小线宽：50um
最小间距：50um
产品详情
品 名：硅迈传感器系列封装基板
板 材：BT料，HTG
板 厚：0.35mm
层 数：4层
最小线宽：50um
最小间距：50um
最小钻孔：100um
上下叠层要求：0.05mm
阻焊油墨：PSR-4000
表面工艺：化学镍钯金(ENEPIG) 无卤
封装类型：传感器系列封装,(2718/3526/4020/4030/4737)背进音硅咪,膜片加控制芯片正装绑定贴钢盖工艺前进音降噪硅咪,膜片加控制芯片正装绑定贴钢盖工艺, 采用PCB板增加内腔区域以增加降噪效果,提高灵敏度.
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